全面屏手機帶動直線模組激光切割行業火熱。作為手機行業的門外漢,我們似乎無法將直線模組激光切割技術與手機聯系到一起,覺得兩者風馬牛不相及,但是,世間萬物均存在直接或間接聯系,當華為、三星、oppo等都在爭奪全面屏手機市場時,直線模組激光切割行業如火如荼地發展起來了。
手機觸摸屏面板采用了一種化學強化玻璃,其玻璃的原材料為特殊的鈉硅酸鹽玻璃材料,通過鈉鉀離子交換來提升自身強度,達到玻璃強化、耐沖擊性的目的。
全面屏時代的到來,帶動強化玻璃發展的同時,也帶動直線模組激光切割技術同步發展。一般來說,全面屏手機的設計可分為異形屏與非異形屏。在蘋果X的帶動下,手機產商把手機從非異形屏向異形屏發展,而異形屏得用異形切割方案才能實現。
目前市面上的異形切割主要分刀輪切割、激光切割兩種。傳統的直角切割主要采用的是機械刀輪的方式,這種方法沒有高溫問題,不會導致框邊黃化與熱點缺口等問題出現,但機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題。而新興的直線模組激光切割技術相較于機械刀輪切割優勢明顯,因為直線模組激光切割的強度高、邊緣效果好,且可以自動分立廢料,無殘渣,切割速度快,不受加工形狀限制。
直線模組激光切割技術除了運用于手機觸摸屏玻璃切割,還被運用于觸控屏幕、LCD玻璃、光學用鏡頭、光電玻璃、工藝品玻璃、光學玻璃、鏡片、液晶顯示器等產品的直線切割。
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